FPC激光切割机供应商

FPC激光切割机供应商

产品详细介绍:

本设备为*，并拥有多项**技术的产品，集数控技术、激光技术、机械技术于一体。

产品特点:

本设备为*，并拥有多项**技术的产品，集数控技术、激光技术、机械技术于一体，主要有以下特点：

 1、 切割后边缘整齐光滑不产生毛刺，也不会有粉尘/颗粒残留。

2、 切割外形精度高，特别针对细小圆弧等微细化切割。

 3、 对切割工件热冲击小，不会对切割工件造成任何分层，有效降低成型不合格率。

 4、 对多种材料且不同厚度组合的复合工件可以一次切割完成。

 5、 激光头可以自动调节高度，方便加工双面进进行了表面贴装的PCBA。

 6、 加工过程不会产生接触，不会产生任何机械应力与变形。

 7、 直线电机平台速度快，精度高，磨损低，维护简单，维护成本低。

 8、 直线电机平台上预留有治具安装定位孔，可根据需要固定治具，方便PCBA的加工。

 9、 真空吸附平台*任何夹具即可定位。

10、可以一次性加工任 意复杂图形，大大缩短交货周期。

11、全套进口图象定位系统，满足高精度需求。

12、进口功率测量平台，可以随时检测激光功率，确保加工品质。

13、全密封激光光路，确保激光加工安全稳定可靠。

技术参数:

性能/型号:TH-UV500A series
激光类型:UV
激光器:进口全新原装激光器
激光功率:8W / 30kHz
激光波长:355nm
振镜较 大扫描范围:50mm ×50mm
直线电机平台定位精度:± 3μm
直线电机平台重复精度:±2μm
直线电机平台行程:500mm х500mm
加工平台大小:480mm ×350mm
电源:220 V
空气压力:0.5 - 0.8 MPa
集尘要求:＞5 m3/min
环境要求:20℃ ±2℃
机器外形尺寸（长×宽×高）:2060mm ×1860mm ×1590mm
机器总体重量:3300 kg
机器加工精度:±20μm

应用领域:

外形切割/辅助材料切割（如补强，钢片等），覆盖膜切割。

激光钻微孔，如FPC钻孔，LTCC钻孔等。

表面贴装后的PCB成型。

金手指修复/渗金消除/焊盘修复SD卡切割。

软硬结合板的开盖。

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