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晶圆激光切割机报价
晶圆激光切割机报价
产品详细介绍：
该设备可划线，可切片，切割速度提升20%，减少了GPP生产中掩膜、蚀刻两道工序，并且优化了划片精度。
可应用于：集成电路晶圆，GPP二极管晶圆，GPP可控晶圆
产品特点：
简化生产流程，降低生产成本
速度快，效率高，零破片率
非机械加工，无机械应力，提高芯片质量
CCD快速定位功能
高精度的直线运动平台，高精度DD旋转平台
大理石基座，稳定可靠，热变形小
精密数控系统
全中文操作界面，操作直观，简易，界面良好
划线工艺*系统
高可靠性和稳定性
技术参数：
| 激光类型 | Type of Laser | 红外 IR | 紫外 UV |
| 型号 | Model | TH-4212 series | TH-6210 series |
| 激光波长 | Laser Wavelength | 1064nm | 355nm |
| 激光功率 | Laser Power | 可选 | 5W |
| 较 大加工晶圆尺寸 | Max Wafer Processing | 4 inch | 6 inch |
| 划线速度 | Scribing Speed | 180mm/s | 30mm/s |
| 划线线宽 | Scribing Linear Width | 40-55um | 20-30um |
| 划线线深 | Scribing Linear Depth | 50-200um | 50-100um |
| 系统定位精度 | Locadion Precision | 5um | 5um |
| 重复定位精度 | Repetition Location Precision | 2um | 2um |
| 激光器使用寿命 | Laser Life | 10万小时 | 1.2万小时 |
应用领域：
可应用于：集成电路晶圆，GPP二极管晶圆，GPP可控晶圆
晶圆激光切割机 /products_list1/pmcId=45.html
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